MLCC(积层陶瓷电容)、芯片电阻 (R-Chip) 需求疲弱,报价也陷入修正,经销商透露,目前 MLCC 首季报价季减 25% 左右、芯片电阻也有 25-30% 的跌幅,回到起涨点,业者预估要到第 3 季旺季,状况才会明显好转。
据了解,目前 MLCC 报价与上季相比,已经掉了 25%,不过跟去年同期比,还有 2-3 倍的价差,芯片电阻也下跌 25-30% 左右,回到去年上半年中国昆山限排前的起涨点。
供货商普遍认为,美中贸易战导致下游需求疲弱,上半年都会是打底整理的阶段,整体需求报价依旧相对疲弱。
不过随着美中贸易协商屡传好消息,加上被动组件业者也纷纷开拓无线组件、保护组件等其他产品的销售,预估第 2 季经销商库存去化告一段落后,第 3 季进入传统旺季,营运表现依旧可望优于去年同期。
此外,被动组件龙头村田制作所 (Murata),持续按照进度退出一般品,中长期来看,需求缺口将明显明年第 1 季出现,台厂也可望迎来相关转单商机。
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